芯片級封裝，單面出光，色溫均勻，無色漂
芯片級封裝CSP1919采用晶能自主研發(fā)的FlipChip，結合最新的“無支架”與熒光膜片技術，制成尺寸小，單面出光的白光LED。該產(chǎn)品色溫2700~6500K，可替換陶瓷及EMC產(chǎn)品，在戶外及大功率運用具有超高性價比。??
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學設計
發(fā)光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色飄小
芯片級封裝，高亮度，高光效?
尺寸：1.9mmx1.9mmx0.32mm
單面發(fā)光?
根據(jù)ANSI標準分檔?
適于SMT貼片?
發(fā)光角度：120°?
包裝：最大5000顆/卷
| 電性參數(shù)：（T solder pad = 85℃，IF =350mA） | ||||||||
| 項目 | 常規(guī)色溫/K | 典型顯指?? | 亮度等級 / 光通量(lm) | |||||
| J1 | K1 | M1 | N1 | P1 | Q1 | |||
| 120-130 | 130-140 | 140-150 | 150-160 | 160-170 | 170-180 | |||
| 照明類 | 2700-6500 | 70/80/90 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| 電性參數(shù)：（T solder pad = 85℃，IF =700mA） | ||||||||
| 項目 | 常規(guī)色溫/K | 典型顯指?? | 亮度等級 / 光通量(lm) | |||||
| MB | NB | PB | QB | RB | SB | |||
| 250~270 | 270~290 | 290~310 | 310~330 | 330~350 | 350~370 | |||
| 車燈類 | 2700-6500 | 70 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
車燈 ?
室內(nèi)外照明 ?
電視背光
CSP1919-02A02?規(guī)格書?Data?Sheet?(For?Lighting).pdf
光學文件鏈接：
https://pan.baidu.com/s/1a59Yi--cFXtbblc4SKU67w?pwd=fvy7?
提取碼：fvy7?
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