氮化鋁基板 垂直結(jié)構(gòu)硅基大功率紫外芯片 獨特的芯片焊線設(shè)計
LP-UVM5632150A1采用垂直結(jié)構(gòu)硅襯底大功率紫外LED芯片，基板線路設(shè)計靈活，高密度芯片排布，在小的發(fā)光區(qū)內(nèi)可實現(xiàn)高密度的紫外光輸出，焊線具有高可靠性，產(chǎn)品的尺寸功率可根據(jù)客戶要求定制。
采用陶瓷基板，導(dǎo)熱性能好??
垂直結(jié)構(gòu)紫外芯片發(fā)光，能量密度集中?
獨特的芯片焊線設(shè)計，高可靠性? ?
光電參數(shù)：(T solder pad =25 ℃)??? | ||||
光區(qū)面積(mm) | 峰值波長?(nm) | 輻射強度 (mW) | 正向電壓 (V) | 功率?(W) |
Typ.@2800mA | ||||
32.8*32.6 | 390~395 | ≥80000 | 56 | 150 |
工業(yè)固化
UV曝光
印刷
平板打印
向前已無文章
