采用大功率20mil 紅外芯片，利用大功率陶瓷封裝技術(shù)（陶瓷基板+硅膠透鏡），實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱率和耐大電流性能，同時(shí)擁有獨(dú)特的光學(xué)設(shè)計(jì)和全系列角度（20°、30°、40°、80°、90°、120°、160°），可以滿足安防領(lǐng)域不同角度需求。