6月10日，晶能光電“晶能芯耀未來”新品發(fā)布會在廣州香格里拉成功舉辦，向市場推出了三個新產(chǎn)品系列：硅襯底第三代垂直芯片產(chǎn)品、大功率及中功率倒裝產(chǎn)品，和UV LED?產(chǎn)品，引起行業(yè)熱切關注。

圖為晶能光電CTO趙漢民博士主持發(fā)布會

中國半導體照明/LED產(chǎn)業(yè)與應用聯(lián)盟秘書長關白玉、CSA常務副秘書長阮軍、中國照明電器協(xié)會理會長劉升平、中國照明學會秘書長竇林平等多位行業(yè)知名人士參加了此次發(fā)布會。

三大產(chǎn)品系列?引領技術前沿

在LED行業(yè)，降低成本，提升性能是永恒趨勢。據(jù)晶能光電CTO趙漢民博士介紹，三大產(chǎn)品系列涵蓋LED應用的高端主流市場，性能處于行業(yè)領先水平。

新一代硅襯底垂直結構芯片采用Via電極設計和全新的外延菜單后，芯片亮度提升20%，大電流下Droop性能明顯提高，性能和國際一流公司相當，并且產(chǎn)品發(fā)光更加均勻，可靠性更好，適用于室內方向光照明，如MR16，軌道燈，PAR燈；室外照明，如路燈，隧道燈，景觀照明；以及手機閃光燈、汽車照明、LCD背光等領域。

中功率倒裝LED芯片系列采用“等PAD”設計，具備小型化，高密度；耐大電流，低電壓；散熱性好；不打線，可靠性好等優(yōu)點，是目前封裝行業(yè)主要的發(fā)展方向。目前，晶能倒裝LED芯片通過了6000小時LM-80測試，性能穩(wěn)定，適合用于EMC、PCT、COB及陶瓷封裝。

UV LED產(chǎn)品系列分大功率和中小功率，波長為365-405nm。大功率UV芯片采用垂直結構設計，亮度可達700mW@350mA和1000mW@500mA，外量子效率達到了67%，性能可以和日亞，?LG的UV- LED媲美，在國內處于領先水平。據(jù)了解，晶能光電已開始深紫外LED的研發(fā)，今年年底將會推出應用于醫(yī)療消毒領域的深紫外LED芯片產(chǎn)品。

發(fā)布會現(xiàn)場賓客云集，人氣火爆

晶能芯?耀未來

技術制勝，是LED行業(yè)中企業(yè)發(fā)展的硬道理。成立于2006年的晶能光電堅持自主技術研發(fā)，走差異化的產(chǎn)品路線，備受行業(yè)關注。

晶能光電一直致力于用技術創(chuàng)新為全球消費者提供更高效、更可靠、更具性價比的LED產(chǎn)品。5月21日，順風清潔能源(01165)宣布，以20.4億港幣收購晶能光電59%股權，成為公司最大股東。順風光電CEO羅鑫介紹，晶能光電硅襯底LED技術和專利優(yōu)勢，與順風國際致力成為全球領先的綠色低碳節(jié)能整體解決方案供貨商的目標相配合，將大大增強順風國際清潔能源在低碳經(jīng)濟領域的核心技術競爭力。

據(jù)了解，晶能光電現(xiàn)擁有21臺MOCVD，目前正在積極擴產(chǎn)之中。隨著晶能光電以技術和資本雙劍合璧的戰(zhàn)略實施，“晶能芯耀未來”的愿景指日可待。