受前不久芯片封裝領(lǐng)域以及原材料價格上漲的推動，中上游環(huán)節(jié)出現(xiàn)回暖跡象，各廠商也變得較為活躍。近來封裝領(lǐng)域廠商動作頻繁，尤其是CSP封裝，更可謂搶盡眼球。

高端市場需求放量

晶能光電CTO趙博士表示，公司非?？春肅SP，2017年將會是CSP于閃光燈和背光市場的爆發(fā)年。目前CSP已被廣泛應(yīng)用于電視背光方面，三星的電視背光在2016年50%以上采用CSP，在2017年三星直下式背光將100%換成CSP。閃光燈方面，作為手機(jī)標(biāo)桿的蘋果推出搭載4顆CSP做的全光譜閃光燈后，閃光燈市場的大門將會向CSP敞開，2017年閃光燈LED市場產(chǎn)值將會攀升至8.11億美元(約合人民幣54億元)。晶能光電閃光燈產(chǎn)品在2016年實現(xiàn)了超300%的增長，2017年的增長勢頭依舊看好。

為了應(yīng)對CSP高端市場的增量需求，晶能光電積極擴(kuò)充產(chǎn)能，調(diào)整產(chǎn)品價格適應(yīng)市場。此前趙漢民博士在接受媒體訪問時表示，自2016年以來，LED行業(yè)內(nèi)漲價風(fēng)此起彼伏，LED企業(yè)應(yīng)當(dāng)理性看待，短時期的供應(yīng)平衡變化是導(dǎo)致價格上漲的主要原因，應(yīng)用市場繼續(xù)擴(kuò)大，而生產(chǎn)在短時間內(nèi)沒有趕上需求，同時原材料也有些上漲。就LED芯片市場而言，隨著需求穩(wěn)定增長與擴(kuò)產(chǎn)力度的減弱，2017年供需關(guān)系將進(jìn)一步改善。市場應(yīng)用方面的增長和產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)大也基本得到平衡。倒裝芯片將以高于整個市場增長率的速度增長，繼續(xù)擴(kuò)大市場占有率。

2017年第一季度，晶能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。幾年的遇冷之后，CSP已然開始預(yù)熱，接下來要做的便是增加設(shè)備投資，提高產(chǎn)能了。晶能光電會在未來兩年繼續(xù)以大功率LED為中心擴(kuò)大產(chǎn)能，繼續(xù)保持在國內(nèi)大功率LED和陶瓷封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

雖說市場需求正逐步開啟，但目前CSP多種工藝技術(shù)路線并存，封裝成品，大致可分為單面發(fā)光與多面發(fā)光。

單面發(fā)光CSP更切合實際應(yīng)用需求

雖說多面發(fā)光CSP在生產(chǎn)成本上有一定優(yōu)勢，但一個不可忽視的事實是，不管是多面發(fā)光CSP還是單面發(fā)光CSP，兩者皆基于倒裝工藝的一種封裝形式。相比于目前市場上成熟的正裝以及SMD，這種優(yōu)勢是微乎其微的——5%的CSP，95%的正裝及SMD，這就是現(xiàn)在的應(yīng)用現(xiàn)狀。

雖然理論上倒裝可以降低成本，但復(fù)雜的工藝，尤其是CSP工藝成本非常高，且設(shè)備投資也非常大，造成了CSP目前在實際應(yīng)用中，性價比遠(yuǎn)低于正裝及一般的SMD，不管是單面還是多面發(fā)光CSP。如果不能在技術(shù)上進(jìn)一步突破以降低成本，CSP在通用照明領(lǐng)域就無法與正裝及SMD抗衡。

趙博士認(rèn)為，從目前市場應(yīng)用來看，CSP主要是走高毛利的高端應(yīng)用市場，如手機(jī)閃光燈、汽車照明、工礦燈等產(chǎn)品，這類產(chǎn)品對于出光角度、光色均勻度等要求較高，單面發(fā)光CSP更能滿足應(yīng)用要求。

從市場應(yīng)用角度來看，CSP畢竟屬于一個細(xì)分市場，難與通用市場相抗衡，更適合走高毛利的高端市場，進(jìn)行差異化的競爭，如手機(jī)閃光燈、汽車照明、背光顯示等領(lǐng)域，而這些領(lǐng)域，單面發(fā)光明顯比多面發(fā)光CSP更具有優(yōu)勢。

高舉“革封裝的命”旗幟，2013年 CSP曾在LED行業(yè)風(fēng)靡一時，但工藝、良率、成本等瓶頸問題使其陷入沉寂期，而去年年底開始CSP又再度走上輿論風(fēng)口。

全球CSP市場的布局現(xiàn)狀

縱觀CSP的發(fā)展歷史，它的外形隨著應(yīng)用端需求的變化開發(fā)出了不同的結(jié)構(gòu)和形態(tài)特點，最初從傳統(tǒng)單面發(fā)光的PLCC和QFN封裝形態(tài)向五面發(fā)光CSP發(fā)展，而后為擴(kuò)展功能結(jié)構(gòu)，又出現(xiàn)了單面發(fā)光CSP形態(tài)。

據(jù)筆者了解，目前單面及多面CSP均有廠商在布局，但多面大多以支架型倒裝制作，且出光角度較大，對PCB板要求較高，因此目前并未形成規(guī)?；瘧?yīng)用?！皢蚊姘l(fā)光CSP無論在發(fā)光角度，光效以及光色均勻性方面都比五面發(fā)光略勝一籌，同時其無粘料問題，在背光應(yīng)用時更利于對應(yīng)的透鏡設(shè)計，因此目前日亞、三星等出貨量較大的都是單面發(fā)光CSP?！本芄怆奀SP事業(yè)部總經(jīng)理樸博士表示。

三星由于有三星電視背光需求作為依托，其體量在100KK/月左右，2016年它的電視背光已50%以上采用CSP，今年三星直下式背光將100%換成CSP。實際上日韓系CSP在TV背光和閃光燈市場上已有較高市場滲透，在照明市場上也處于廣泛推廣階段。

而在主推利基市場的臺灣地區(qū)，晶電、億光、新世紀(jì)等企業(yè)也在積極布局單面CSP，目前主攻背光領(lǐng)域。

大陸CSP市場仍是雷聲大雨點小?

中國大陸由于設(shè)備、物料等相應(yīng)配套發(fā)展的相對滯后，起步較晚，但目前已經(jīng)陸續(xù)有不少廠商推出單面CSP產(chǎn)品，如晶能、瑞豐、鴻利、兆馳、國星等。但其發(fā)展受到質(zhì)疑，大陸廠商在CSP的供應(yīng)上，基本均處于產(chǎn)品小批量產(chǎn)、市場推廣階段，并未有一家實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)?這實則是雷聲大雨點小的自嗨?

據(jù)了解瑞豐光電針對單面出光CSP產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行改善，目前嘗試應(yīng)用于背光領(lǐng)域，但是效果還未能顯現(xiàn)出來。兆馳節(jié)能開發(fā)出的高聚光性能單面CSP也嘗試在背光領(lǐng)域進(jìn)行小規(guī)模的使用。

作為國內(nèi)最早使用倒裝芯片的廠商之一，同時也是全球率先實現(xiàn)硅襯底LED量產(chǎn)的企業(yè)，晶能光電近年在推動CSP的進(jìn)展上不遺余力，從技術(shù)、產(chǎn)品、專利、市場等方面進(jìn)行了全面的布局，目前累積的技術(shù)優(yōu)勢已日漸顯現(xiàn)。晶能光電的單面出光CSP與其他廠商相比，具有一個獨特的、集成的復(fù)合緩沖層，方便客戶使用，大大擴(kuò)大了客戶的貼片工藝窗口。晶能光電CSP事業(yè)部負(fù)責(zé)人表示，“晶能的單面發(fā)光CSP目前取得了重大進(jìn)展，除了在性能上可與其他國際大廠比肩，價格也更具優(yōu)勢?！?/span>

另外，CSP這一產(chǎn)品概念使芯片、封裝的分界線更為模糊，只有兩者攜手共同優(yōu)化創(chuàng)新，才能產(chǎn)生整合優(yōu)勢，提升性價比。晶能具備硅襯底芯片技術(shù)，并將此技術(shù)向下延伸到封裝環(huán)節(jié)，掌握核心的封裝技術(shù)，在傳統(tǒng)的芯片及封裝環(huán)節(jié)分開的國內(nèi)市場，晶能具備垂直整合的優(yōu)勢。

據(jù)趙博士介紹，晶能的CSP閃光燈產(chǎn)品在2016年實現(xiàn)了超300%的增長。2017年第一季度，晶能CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象，目前正在積極增加設(shè)備投資，不斷提高產(chǎn)能以適應(yīng)日益劇增的需求。

業(yè)內(nèi)同行群創(chuàng)光電科技有限公司顧問葉國光對于晶能的發(fā)展戰(zhàn)略較為認(rèn)同，他表示，晶能光電一直在汽車車燈及閃光燈等藍(lán)海領(lǐng)域布局，堅定不移走差異化的道路，如硅襯底技術(shù)、垂直結(jié)構(gòu)封裝、CSP等，這是他們雖然產(chǎn)能、體量不大，但在LED的洪流中仍堅韌不拔的重要原因。

磨合期后CSP將迎滿堂喝彩

目前CSP的價格與普通照明市場產(chǎn)品相比還是較高，在用戶接受上還比較困難。但其在背光市場的價格已經(jīng)與現(xiàn)有產(chǎn)品基本持平，它在電視背光領(lǐng)域的應(yīng)用毋庸置疑。

“與多面發(fā)光CSP不同，單面CSP指向性好，廠商可以向閃光燈及汽車照明兩方面突破，因為這兩個領(lǐng)域單價高，開發(fā)空間廣，而且正裝產(chǎn)品無法達(dá)到與之同等的效果，在市場價格上更有優(yōu)勢?！比~國光表示。但他也直言，如果工藝、及成本這些問題無法解決，談?wù)揅SP的市場前景就如同“在沙堆里面蓋建筑”。

另外，CSP在工礦燈或需要長距離照明的燈方面同樣具有優(yōu)勢，因為這些市場對品質(zhì)的要求比較嚴(yán)格，價格能被用戶所接受。

趙博士非常看好CSP的發(fā)展，“雖然國內(nèi)起步時間點晚一些，不過2017年將會是CSP于閃光燈和背光市場的爆發(fā)年。同時，2017年在大功率CSP上，如汽車照明、道路照明和調(diào)光調(diào)色商業(yè)照明上將會有比較大的進(jìn)展，在市場量最大的中小功率SDM封裝領(lǐng)域，CSP取代會有一些困難，會是最后一個進(jìn)入的市場。”

雖然CSP仍存在一些推廣瓶頸，但它的結(jié)構(gòu)及理念符合LED發(fā)展的未來趨勢，更小更亮。同時CSP的應(yīng)用可以涵蓋所有的LED應(yīng)用領(lǐng)域，有一些是其它封裝形式達(dá)不到的。

廠商的加入、資金技術(shù)的投入使CSP的產(chǎn)業(yè)鏈迅速發(fā)展壯大，隨著國內(nèi)生產(chǎn)設(shè)備、晶片等物料的配套供應(yīng)鏈的發(fā)展，芯片光效的不斷提高，以及用戶對于CSP的接受度越來越高，未來CSP的價格將會出現(xiàn)大幅下滑，性價比相應(yīng)提升，CSP屆時將迎來規(guī)模性的發(fā)展。

“經(jīng)歷一段時間的磨合期，CSP將順勢而為，在封裝器件領(lǐng)域贏得一席之地甚至是滿堂喝彩?！壁w博士表示。

不難看出，經(jīng)過幾年遇冷之后，CSP已然開始預(yù)熱。當(dāng)前CSP技術(shù)和價格逐漸趨于成熟，應(yīng)用關(guān)口正逐個打通，而高端應(yīng)用領(lǐng)域，如手機(jī)閃光燈、汽車照明、背光顯示等領(lǐng)域的應(yīng)用態(tài)勢已初見端倪。隨著CSP的價格的大幅下滑，性價比提升，CSP在這一兩年或?qū)⒂瓉砣碌陌l(fā)展。