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汽車照明后裝市場真的沒有門檻嗎?

時(shí)間:2019-11-20 來源: 點(diǎn)擊:1356

LED應(yīng)用于后裝汽車照明市場,通俗來講就是把車子原有的鹵素?zé)襞莼螂瘹鉄襞萏娲蒐ED光源,因此,LED必須使用原有的燈體系統(tǒng)。作為替代,LED必須有更好的表現(xiàn):壽命要更長、可靠性更高、照度更高、投射距離更長,當(dāng)然發(fā)光區(qū)域呈線性是匹配鹵素和氙氣光源的首選。


近兩年,汽車照明后裝市場的一些炒作,使很多人認(rèn)為汽車照明市場利潤高,企業(yè)紛紛涌入這一領(lǐng)域,甚至一些與汽車照明不相關(guān)的企業(yè)也切入布局,由于沒有形成嚴(yán)格意義上的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),廠家肆意降低價(jià)格,影響產(chǎn)品質(zhì)量,導(dǎo)致目前整個(gè)市場處于一個(gè)比較混亂狀態(tài),藍(lán)海市場逐漸演變成為紅海市場。


如果你以此認(rèn)為后裝汽車照明市場沒有門檻,那你就特錯(cuò)大錯(cuò)了。


今年以來,國內(nèi)一些后裝汽車照明的燈廠“內(nèi)憂外患”,頻繁遭遇客訴,業(yè)務(wù)量急劇下滑,甚至有的廠家停產(chǎn)。細(xì)究之下,產(chǎn)品質(zhì)量是問題的根源。行業(yè)資深人士認(rèn)為:有利潤的細(xì)分領(lǐng)域經(jīng)歷亂象是必然。


對(duì)于后裝汽車照明,LED替代鹵素和氙氣燈泡,從封裝形式上看,有COBs,CSP和陶瓷封裝以及模組。



COBs產(chǎn)品是多顆小芯片串并聯(lián)結(jié)構(gòu),光通量可以很高,但發(fā)光面大,不容易配光,而且點(diǎn)的是熒光膠,光的顏色均勻性差,可靠性方面,COBs是非常多顆的正裝芯片或是倒裝小芯片構(gòu)建電路,芯片與基板有介質(zhì)存在,導(dǎo)熱系數(shù)也不高,導(dǎo)致燈珠熱阻值高,即使做成長條形,仍然無法實(shí)現(xiàn)小尺寸大電流高可靠的目標(biāo)。因此,COBs盡管價(jià)格低,但定位低端,已被主流市場所淘汰。



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采用COBs制造的汽車前大燈燈泡



CSP是應(yīng)用端的低成本方案,采用CSP芯片多顆排列在PCB基板應(yīng)用,設(shè)計(jì)應(yīng)用靈活,但是CSP燈珠之間的間距大,配光后有暗區(qū)現(xiàn)象,SMT過程中由于燈珠體積小,對(duì)貼片的工藝要求高。代表公司有三星、首爾等,而晶能光電提供的是CSP LED車燈模組。



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采用晶能光電CSP LED模組制成的汽車前大燈燈泡



1xN系類陶瓷燈珠是現(xiàn)在后裝市場的主流應(yīng)用,現(xiàn)階段已經(jīng)有標(biāo)準(zhǔn)品形成,如18605530,3570,7545等;一般采用共晶工藝,將芯片矩陣式排列于陶瓷基板上,芯片間距小,發(fā)光面小易于配光;現(xiàn)常用來那種熒光轉(zhuǎn)換技術(shù)有兩種:噴涂與貼膜。



噴涂工藝簡單,但是客戶端應(yīng)用表面熒光粉容易脫落,光色不均勻;貼膜工藝有一定技術(shù)難度,尤其是做整張膜片,不僅出光要均勻,同時(shí)也要解決配光暗區(qū)現(xiàn)象。但目前1xN系列陶瓷燈珠質(zhì)量也是參差不齊,光源的光品質(zhì)和燈珠的信賴性是主要的兩個(gè)問題。


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使用晶能光電陶瓷1*3 LED燈珠的汽車前大燈燈泡


晶能光電市場總監(jiān)劉志華提到:即使是替代市場,它同樣也是應(yīng)用于汽車大燈照明,由于散熱空間小,工作環(huán)境溫度高達(dá)100℃左右,所以對(duì)LED的品質(zhì)和可靠性要求非常高。陶瓷LED燈珠可以熱電分離實(shí)現(xiàn)更低熱阻和更好的散熱,而CSP不能實(shí)現(xiàn)熱電分離,因此熱阻和散熱指標(biāo)稍差。


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晶能光電對(duì)陶瓷燈珠和CSP

作為后裝大燈光源的實(shí)驗(yàn)比較


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晶能光電對(duì)CSP模組熱阻實(shí)測數(shù)據(jù)


在很多廠家還在糾結(jié)以低價(jià)取勝時(shí),晶能光電早已取得AEC-Q101,AEC-Q102,IATF16949這些進(jìn)入前裝車燈的門票,以車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)做后裝市場,車用燈珠信賴性均通過AEC-Q102測試標(biāo)準(zhǔn),整燈光功率可從12W到45W,亮度從1000-5000lm的不等。


LED車用光源具有嚴(yán)格的質(zhì)量卡控,比如空洞率低于10%以下、光源模組中心偏移量小于0.1mm、結(jié)溫在120℃以下,同時(shí)對(duì)應(yīng)不同的整燈結(jié)構(gòu)有不同的散熱材料,更重要的是,產(chǎn)品完全按照AEC-Q101可靠性進(jìn)行驗(yàn)證。


劉志華說道:有實(shí)力的廠家也開始導(dǎo)入車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),但最終會(huì)有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)來規(guī)范后裝市場。


據(jù)悉,國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)(CSAS)已經(jīng)完成了道路機(jī)動(dòng)車輛后裝替代鹵素?zé)襞莸腖ED光電性能要求草案,正在征詢行業(yè)相關(guān)意見,不久將會(huì)完稿。



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