在集邦咨詢旗下LEDinside和中國LED網聯合舉辦的2019 集邦咨詢LED行情前瞻分析會上，晶能光電市場總監(jiān)劉志華與到會觀眾分享了戶外照明用的高性價比的LED陶瓷封裝燈珠產品和應用案例。

陶瓷支架天然具有更高導熱系數，低熱阻，耐高溫高濕，抗UV，耐大電流特性等特點，陶瓷封裝LED燈珠一時“榮寵無限”，在2008年到2014年的6年間里一花獨放，據不完全統(tǒng)計，全球 90%以上的戶外照明光源都是陶瓷封裝。然而，技術進步帶來的EMC封裝以高性價比的優(yōu)勢，迅雷不及掩耳之勢，搶走了國內陶瓷封裝的“奶酪“，飽受”成本過高“詬病的陶瓷封裝只能死守少數份額。

當然EMC也不是完美，可靠性較陶瓷封裝仍有差距，比如150度條件下老化一千小時，反射率會下降80%；材料本身具有吸水性，無法解決氣密性問題；防硫化能力比較差；低溫錫膏貼片，極端條件下LED容易脫落；導熱系數低，有效壽命短等等。這也是歐美市場戶外照明市場仍以大功率陶瓷封裝為主的主要原因，而且在園林和建筑景觀照明中，一些要求小角度產品和部分高度產品，陶瓷封裝大功率LED仍是最佳的選擇。

所幸的是，技術的不斷進步催生新的應用市場。汽車前大燈，手機閃光燈、移動照明（高端鋁殼手電、頭燈、礦燈等）、紫外固化等高端應用成為陶瓷封裝滲透的優(yōu)勢應用領域。劉志華說：“過去5年，晶能光電將芯片優(yōu)勢延伸至陶瓷封裝，逐步滲透至上述領域，在高端大功率陶瓷封裝領域構建了自己的優(yōu)勢、市場和品牌?！?/span>

當然，市場總是呼喚更高性價比的產品。劉志華講道：晶能光電一直在致力于陶瓷封裝工藝優(yōu)化和產品性能的提升，運用成熟的封裝技術，協同供應鏈，推出戶外照明高性價比陶瓷封裝產品，其3535陶瓷封裝（45mil芯片尺寸）價格低于0.9元，比國外品牌同類產品價格低1.5-2倍，但光效仍有170-180lm/w（相當于2-3顆中功率LED）。

劉志華介紹到，以晶能HF產品（2525封裝，1-3W）與一線品牌EMC3030比較，雖然HF光源成本比EMC3030成本略高，但集成后的光源成本已經相差不大，且大功率LED陶瓷封裝除了可靠性好之外，其單位面積能承受更大的電流，且發(fā)光面積小，光學設計簡單，可以大大降低在戶外照明高端市場應用的系統(tǒng)成本。

目前，晶能光電大功率LED陶瓷封裝燈珠全部通過LM-80測試，在全國多個城市的道路照明、景觀照明中示范使用。“我們的目標是幫助中高端客戶在激烈的市場競爭中創(chuàng)造更多的價值，與客戶共同發(fā)展、共同收益、共同成長”。劉志華介紹到。