陶瓷封裝，具有通大電流、高光功率，高PCE、響應(yīng)速率（＜1ns）快，可靠性強等特點，與diffuser擴散片形成不同的FOV，滿足不同的光斑要求。主要應(yīng)用在3D感測相關(guān)產(chǎn)品上，用于人臉識別，景深偵測，AR/VR，激光雷達(dá)，安防補光，醫(yī)療等領(lǐng)域，可選不同封裝形式，不同發(fā)光角度以及功率。